NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
Photo Sensor Packaging과 Test Solution을 제공하는 전문업체로서
고객만족을 최우선으로 달성하기 위해 IATF16949:2016 인증을 취득하여
확고한 품질 경영시스템을 구축하여 이행하고 있습니다.
㈜ICR
IATF16949:2016
The Design And Assembly Of Chip Scale Package
iWIN Plus 주식회사는 Image Sensor Package제조회사로서
환경 친화적 경영을 추구하기 위해 환경방침을 제정하고 환경경영시스템을 통하여 이행하며, Chip Scale Package 서비스 전 분야에 대하여,
1SO14001:2015인증을 취득하여 유지하고 있습니다.
TUV HESSEN
1SO14001:2015
The Design, Assembly and Test Of Non-memory Semiconductor Products(Chip Scale Package)
2010년 미국 연방법 ( U.S Dodd-Frank Wall Street Reform and Consumer Protection Act)에서는 콩고민주공화국과 인접 국가들에서 발생한
"분쟁광물질"과 관련된 법안을 통과시켰습니다.
미국 증권거래위원회는 증권거래소에 상장된 기업들의 분쟁광물질 구매 원산지 정보 공개에 관한 최종 법안을
공표하였습니다.
(법안은 http://sec.gov/rules/final/2012/34-67716.pdf에서 확인 가능합니다.)
이에 (주)아이윈플러스는 주변 지역의 환경 파괴, 노동 착취 등 인권 유린과 관련한 사회적 문제를 유발하는 광산에서 채굴된 광물을 구매하지 않을 것을 서약 합니다.
Electronic Industry Citizenship Coalition-Global e-Sustainability Initiative (EICC-GeSI)이 제공한 리스트에서 광물의 원산지가 어디인지 확인 하여
공급업체로부터 규제 지역의 광산으로부터 제품이 공급되고 있지 않은지 주기적으로 감사를 합니다.