NeoPAC®

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY POLARIS WORKS
NeoPAC®

Overview

NeoPAC®은 상표등록된 당사의 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 제품입니다.

NeoPAC®

  • 이미지센서 칩은 SBL(Stress Buffer Layer)과 무연 솔더범프를 가집니다.
  • 솔더범프는 Inner Joint를 위해 I/O Pad위와 Pixel 영역 Sealing을 위해 Pixel 영역 주변부에 형성됩니다.
  • 기판은 금속배선층, 금속보호막층(Passivation)을 가집니다.
  • 기판은 Glass 기판과 Low CTE PCB 기판이 사용됩니다.
  • 이미지센서와 기판의 접합은 Flipchip Solder Joint 접합으로 이루어 집니다.
  • 이미지센서칩 주변부에 배치된 Outer Solder Ball이 모듈 PCB와 연결되어 전기적 신호를 전달합니다.


NeoPAC®은 2006년 양산 이후 지속적인 기술개발로 “NeoPAC® I” → “NeoPAC® II” → “NeoPAC® Encap” → “NeoPAC® 3D”의 제품 업그레이드를 해 오고 있습니다.
NeoPAC® 단면구조
NeoPAC®
  • Glass Thickness : 300um/400um
  • Solder Ball Height : 200um
  • Package Height : 500um/600um
  • Sensor Thickness : 100um
NeoPAC® 제품의 전/후면
  • Top

    전면

  • Bottom

    후면

NeoPAC® 장점

  • 검증된 반도체 제조공법을 이용한 웨이퍼레벨 이미지센서 패키지로서 대량생산 및 저가격 실현
  • 양품 센서칩만 선별 조립함으로써 높은 제조수율 실현
  • 고신뢰성 이미지센서 패키지
  • 종래의 CLCC, PLCC대비 경박단소 실현
  • World Wide 가장 낮은 이미지센서 패키지
  • Slim Camera Module 구현 가능
  • 다양한 Optical Coating 적용가능 카메라모듈 제조원가 절감 및 낮은 모듈높이 구현
  • 기판과 이미지센서 칩과의 정교한 평탄도 유지로 High Image Quality 제공
  • 카메라모듈 테스트와 동등 수준의 패키지 검사 테스트 서비스 제공

NeoPAC® 제품군

NeoPAC® I NeoPAC® II NeoPAC® Encap NeoPAC® 3D

NeoPAC® 제품별 단면도

NeoPAC® I

NeoPAC® II

NeoPAC® Encap

NeoPAC® 3D

NeoPAC® 제품별 구조 및
특징 비교

NeoPAC® I NeoPAC® II NeoPAC® Encap NeoPAC® 3D
Solder ball Bulk solder ball / SAC Core ball Bulk solder ball / SAC Core ball Bulk solder ball Bulk solder ball
Min. glass(filter) thickness
(mm)
Min. 0.3t ~ Min. 0.1t ~ Min. 0.1t ~ Min. 0.1t ~
Substrate glass PCB PCB PCB
Optical coating O O O O
Blue glass filter X O O O
EncapsulationEncapsula
-tion
X X O O
Component on PKG (3D) X X X O
Slim module size good Excellent
Mass production 2006 ~ 2016 ~ 2018 ~ 2018 ~


미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 폴라리스웍스입니다.