NeoPAC®
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
NeoPAC® I
NeoPAC® I 이미지/단면도
NeoPAC® I 단면구조
NeoPAC® I 제품의 전/후면
전면
후면
NeoPAC® I 구조
Glass Substrate
- 1층의 금속 배선층과 1층의 금속 보호막층을 가지는 Glass 기판을 가집니다.
- 두께 : 300um / 400um / 500um / 700um
이미지센서 Chip
- SBL (Stress Buffer Layer) 층을 가집니다.
- 무연 솔더범프가 형성됩니다.
- 센서 Al Pad위 Inner Joint를 위한 범프 형성
- Pixel 영역을 보호하기 위한 주변 Closed Loop Sealing Ring 범프 형성
Flip Chip Solder Joint / TLP Bonding
- 기판과 이미지센서 Chip 접합은 Flip Chip Solder Joint 접합방식
- 접합 신뢰성이 아주 우수한 TLP Bonding공법 적용
이미지센서 Chip 주변에 Solder Ball이 배치 됩니다.
- Module PCB위에 Board Assembly(SMT)후 전기적으로 연결됩니다.
Optical Coating
Application에 따라 다양한 종류의 Optical Coating 적용 가능
- IR Cut-off Filter (반사형타입)
- IR Band Pass Filter
- High Pass Filter
- BBARC (Broad Band Anti Reflection Coating)
- Double Side AR Coating
- ETC
모듈 제조시, 별도의 Optical Filter가 필요 없음
- 모듈 높이를 낮출 수 있음
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
