NeoPAC^® Encap은 기존 NeoPAC^® II Normal 구조에 다음과 같은 Epoxy 보강구조를 추가하여 신뢰성을 한단계 Upgrade시킨 NeoPAC^® 제품을 말합니다. ( 아래 Schematic Section View 참조 )

• Silicon Sensor Chip의 측면 및 하면을 에워싸는 Epoxy Encapsulation 구조
• Sensor Chip과 기판 사이의 Flip Chip Solder Joints를 둘러싸는 Epoxy 보강(Underfill) 구조
• 주변부 Outer Solder Balls을 둘러싸는 Epoxy 보강 구조를 가지며,
• 추가로, NeoPAC^® Encap 은 패키지 상면 Glass Filter를 둘러싸는 Epoxy 보강 구조도 가능합니다

Low CTE PCB Substrate ( NeoPAC^® II 와 동일 )

• Low CTE PCB가 적용됩니다.
• 2층의 금속 배선층과 2층의 금속 보호막층을 가지는 Substrate 입니다.
• 목적에 따라 다층구조도 가능합니다.
• 빛을 투과하기 위해 Pixel 영역은 Opening이 되어 있습니다.
• Core 두께 : 60um / 100um / 200um /.....

Filter Glass ( NeoPAC^® II 와 동일 )

• PCB Substrate위에 접합되어 있습니다.
• Cavity영역을 밀봉하여 밀봉특성을 제공합니다.
• 두께 : 100um / 145um / 210um / 300um / 400um / 500um / 700um

이미지센서 Chip ( NeoPAC^® I, NeoPAC^® II 와 동일 )

• SBL (Stress Buffer Layer) 층을 가집니다.
• 무연 솔더범프가 형성 됩니다.
  • 센서 Al Pad위 Inner Joint를 위한 범프 형성
  • Pixel 영역을 보호하기 위한 주변 Closed Loop Sealing Ring 범프 형성

Flip Chip Solder Joint / TLP Bonding ( NeoPAC^® I, NeoPAC^® II와 동일 )

• 기판과 이미지센서 Chip 접합은 Flip Chip Solder Joint 접합방식
• 접합 신뢰성이 아주 우수한 TLP Bonding공법 적용

이미지센서 Chip 주변에 Solder Ball이 배치 됩니다. ( NeoPAC^® I, NeoPAC^® II와 동일 )

• Module PCB위에 Board Assembly(SMT)후 전기적으로 연결됩니다.
• 높은 신뢰성(Board Level Reliability)이 요구되는 제품(Automotive…)은 370um, 450um ball 등의 큰 Ball이 적용됩니다.

Epoxy Encapsulation

• Sensor 측면, 하면
• Flip Chip Solder Joint 주변부
• Solder Ball 주변

Image Sensor for Automotive (AEC-Q100)

Sensor Chip의 측면 및 하면을 통한 빛의 침투를 차단

• NeoPAC^® Encap은 Epoxy 수지로 Sensor Chip을 밀봉한 구조를 가지고 있어서, 패키지가 빛에 노출되어 있어도 빛이 차단됩니다.
• 카메라 모듈 제작시, Lens Holder를 NeoPAC^® 패키지 위에 올릴 수 있습니다.
  그래서, COB Module 보다 더 작은 Camera Module을 만들 수 있습니다.

Automotive Application을 위한 견고한 고신뢰성 패키지 제품

• 차량용 반도체 신뢰성 규격 “AEC-Q100”, Grade 2 조건을 만족합니다.
• NeoPAC^® Encap은 현 NeoPAC^® Normal 구조에서 Flip Chip Solder Joint부를 Epoxy로 보강하는 구조를 가집니다.
• 또한 NeoPAC^® Encap은 주변부에 있는 Outer Solder Ball도 Polymer로 보강하는 구조를 가집니다.
• 현 NeoPAC^® Normal 구조대비 신뢰성이 대폭 개선됩니다.
  특히, Module상의 Board Level TC 수명이 대폭 개선됩니다.

Mobile Application에서의 Drop Test Performance 개선

• NeoPAC^® Encap은 제품 하부의 Sensor Chip, Flip Chip Solder Joint, Outer Solder Ball 등이 Epoxy로 밀봉이 된 구조를 가지고 있어서, 기존 NeoPAC^® Normal 제품대비 견고하며, 특히 Drop Test 성능이 현격히 개선됩니다.