NeoPAC®

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Stress Buffer Layer

SBL 이란?

Stress Buffer Layer란 Wafer Level Package에 Thermal & Mechanical 등의 Stress를 Relief 해주기 위해 사용되어온
Wafer 표면보호층을 말합니다.

적용 예

  • RCF (Reconfiguration) : Fine Pitch 적용을 위한 Passivation Layer활용
  • SBL (Stress Buffer Layer) : Stress 감소를 위한 Passivation Layer활용
  • RDL (Redistribution Layer) : Pad 재비치를 위한 Passivation Layer활용

Representative Photos/FE-SEM, FIB

SBL 적용 NeoPAC® 구조

NeoPAC® without SBL

NeoPAC® with SBL

Stress Buffer Layer를 이용한
신뢰성 Test

SBL Bending Test

Bending Test Cell

No SBL 적용 유무
1 O
2 X

Structure in each Cell

Bending Test Method

  • NeoPAC® : "1.3M 적용제품"
  • PCB : Notebook Camera용 PCB (PCB Length / Width / Thickness : 90mm /8mm /0.8t)
  • Fail 확인방법 : Bottom 및 Top 방향 Bending하면서 화상 Monitoring
  • Monitor 항목 : Live Image Check, Visual Inspection

Bending Test Result

With SBL NeoPAC®이 Without SBL NeoPAC® 대비,

  • Bottom 방향 Bending : 1.85cm > 1.3cm (42% 상승)
  • Top 방향 Bending : 2.5cm > 0.9cm (178% 상승)

불량 Mode & Image

Without SBL With SBL
Bottom Bending Top Bending Bottom Bending Top Bending
Chip Crack 5ea Chip Crack 5ea Glass & Chip Crack 4ea
Chip Crack 1ea		 Ball torn off 5ea
  • SBL 적용품의 경우, Bottom Bending에서는 Sensor Crack을 버티다가 Glass와 같이 Crack 되는 현상을 보이며, Top방향 Bending에서는 Ball이 늘어나다가 Glass와의 계면에서 뜯어지는 현상을 보임

Summary

  • SBL 적용 안된 NeoPAC®의 Bending Test에서 발생되던 Fail Mode인 Sensor Crack이 주 불량 Mode가 아님.
  • Glass와 함께 파단되는 Sensor Crack으로 기존 제품 대비 더욱 Robust한 제품임.

SBL Drop Test

Drop Test method(Module Level)

  1. 바닥 : Steel Plate
  2. Drop Height: 1.52cm
  3. Drop 횟수: 19회 기준
  4. Fall 확인 방법 : Drop후 영상 정상 동작 확인
  5. Sensor: 1.3M XXX

Drop Test Cell 및 결과

Test No. Cell SBL
적용		 Underfill 불량정도
(19회 기준)		 불량정도
(30회 기준)
불량
수량		 불량율 불량
수량		 불량율
1 Underfill 제품 X O 0EA/
10EA		 0% 0EA/
10EA		 0%
2 SBL제품 O X 0EA/
10EA		 0% 0EA/
10EA		 0%

  • SBL 적용할 경우, SBL 적용안된 Underfill 적용품과 동등수준 Drop 특성을 확보함

Reference Image

구분 Without SBL With SBL No Underfill Underfill
Image

Summary

  • Underfill을 적용하지 않은 SBL 적용 NeoPAC® Module은 Underfill을 적용한 기존 NeoPAC® Module과 동등 수준의 Drop 신뢰성을 확보함
  • SBL을 적용한 NeoPAC®은 추가 공정인 Underfill 공정이 필요하지 않으며, 따라서 Underfill 공정비용 절감 및 Re-work이 용이한 장점이 있음
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.