NeoPAC®

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Closed Loop Sealing Ring (TLP Bonding)

Closed Loop의 필요성

Air Vent Sealing 구조에서의 불량 현상


  • Air Vent
    (AP01ST020C)

  • Air Vent Type의 Sealing 구조

  • Air Vent를 통한
    이물 유입현상

Closed Loop Sealing 구조 개발


  • Closed Loop
    (CB41HY550A)

  • Closed Loop Sealing Ring 적용으로 SMT과정에서의 이물 유입 원천 차단.

    반도체 소자 패키지 개발에 필요한 Vaccum Sealing 기술 확보(MEMS, LED, IR Sensor...)

Why TLP (Transient Liquid Phase) Bonding?

충분히 얇은 두께의 SnAg를 이용한 접합으로 접합 후 상변화 발생

TLP Bonding Flow

대표이미지/Sealing Ring부분 X-section


  • Closed Loop Sealing

  • Air Vent Sealing

참고: Cu-Sn Phase Diagram

미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.