NeoPAC®

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Encapsulation

NeoPAC® Encap 기술 이란?

  • NeoPAC® Encap은 NeoPAC® II Normal 구조에 Silica Filler가 함유된 Epoxy로 취약한 구조를 보강하여 신뢰성을 한단계 Upgrade시킨 NeoPAC® 제품기술을 말합니다.
    • Silicon Sensor Chip의 측면 및 하면을 에워싸는 Epoxy Encapsulation 기술
    • Sensor Chip과 기판 사이의 Flip Chip Solder Joints를 둘러싸는 Epoxy 보강기술(Underfill)
    • 주변부 Solder Balls을 둘러싸는 Epoxy 보강기술
    • NeoPAC® Encap 은 패키지 상면 Glass Filter를 둘러싸는 Epoxy 보강구조도 가능

NeoPAC® II Normal

NeoPAC® Encap 하면

NeoPAC® Encap 상하면

실물이미지 / NeoPAC® Encap

Image Sensor for Automotive (AEC-Q100)

빛 차단 특성

  • NeoPAC® Encap Epoxy는 빛 차단 특성이 매우 우수함
  • 가시광선 영역 뿐만 아니라, IR 영역의 빛까지도 효과적으로 차단함
  • 100um 두께의 경우, 전 파장 영역에서의 빛이 완벽하게 차단됨

Cross-section View /
NeoPAC® Encap

Schematic View

No Description No Description
① Photo Sensor ⑤ Glass / Filter Glass
② SBL (Stress Buffer Layer) ⑥ Encapsulation Material
③ Bump (Sealing Ring , Flip-chip Solder Joint) ⑦ Solder Ball
④ PCB Substrate

Cross-section View

Cross-section View / 확대이미지

Solder Ball Opening
(Laser Ablation)

Solder Ball Laser Opening

신뢰성 평가결과 NeoPAC® Encap

Reliability Test Result / PKG Level

Device Item Condition Sample Q’ty Image Test Result Summary

Function

Test fail Q’ty

Image

Test failQ’ty

NeoPAC®
Encap

(S社 8Mega)

Pre
-condition

125°/24hrs, 30°C/60%-192hrs

,Reflow3x

(JEDEC Level.3)

135ea

0ea

0ea

pass

THS

85°C/85%, 1008hrs

45ea

0ea

0ea

pass

TC

-55°C~125°C, 1000cycle

45ea

0ea

0ea

pass

HTS

150℃, 1008hrs

45ea

0ea

0ea

pass

Reliability Test Result / Unbiased-HAST

[ Test Condition ]
  • . uHAST: 130℃/ 85%/ 230kPa(2.26atm)
    Inspection → uHAST (48hrs) → Inspection → uHAST (48hrs/ Total 96hrs) → Inspection
    [참고. UHAST 48hrs = THS 85℃/85%/504hrs, UHAST 96hrs = THS 85℃/85%/1,008hrs 조건을 대변함.]
[ Image Test Results ]
  • . Device : “A社” NeoPAC® Encap

Cell.
Condition

Sample
Q'ty

after UHAST 48hrs

after UHAST 96hrs

Summary

Image Test

Fail /Q’ty(rate)

V.I

Fail /Q’ty(rate)

Image Test

Fail /Q’ty(rate)

V.I

Fail /Q’ty(rate)

Pre-con
(JEDEC level.1)후

uHAST진행

20pkgs

0/20 (0.0%)

0/20 (0.0%)

0/20 (0.0%)

0/20 (0.0%)

All “PASS”　
[ Representative Photos ]

Reliability Test Result / Phone Drop Test (Board Level)

[ 평가 시료군 ]
Cell.1 S社 8Mega제품 / NeoPAC® Encap
Cell.2 S社 8Mega제품 / NeoPAC® II Normal
[ 평가 조건 ]
  • . Drop Height : 1.5m
  • . Floor : Steel Plate
  • . Drop Times : Total 10회, (1회/Per-side)
    → 1cycle Drop후 Function & Image Test
[ Drop Test Result & Failure Mode ]

시료군

Sample

Q’ty

Drop Test후 Fail Rate(%)

Total Fail Rate(%)

1time

2times

3times

4times

5times

6times

7times

9times

10times

NeoPAC® Encap

10pkgs

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

NeoPAC®II Normal

10pkgs

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

0/10pkgs

(0.0%)

2/10pkgs

(20.0%)

4/10pkgs

(33.3%)

4/10pkgs

(40.0%)
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.