응용기술

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
고화소 LOG AF

고화소 LOG AF Module 구조

고화소 AF Module에서도 NeoPac®의 구조적인 장점을 이용한 LOG(Lens On Glass)방식과 IR Filter가 내장된 NeoPAC® RED를 이용하여 모듈 주변부 해상력 편차가 없는 높은 Image Quality와 Slim한 구조로 제조할 수 있습니다.

COB AF Module vs.
NeoPAC® LOG AF Module
비교

  COB AF Module NeoPAC® LOG AF Module
단면구조
Sensor Tilt Max. 40㎛ (die / holder attach 공정공차) Max. 5㎛
(NeoPAC® 공차)
Sensor Shift Max. 70㎛ (die / holder attach 공정 공차) Max. 40㎛
(NeoPAC®+LOG 공차)
이물 Size
관리측면		 Sensor 면이 바로
노출되어 있음		 Sensor 면이 Glass 기판
으로 밀봉되어 있으며,
Glass 두께 만큼 떨어져
있어 COB대비 상대적으로
이물에 덜 민감함

LOG AF Module의
주변부 해상력 편차 비교

고화소 LOG AF Module 적용 제품

SFR Variation at 4 Corners (@0.7 Field, 0.125 Frequency)

4코너의 해상력 편차를 보기위해 SFR Data를 아래와 같이 추출.

  • Conventional AF Module → AVG : 26.2%, STDEV : 11.2%
  • LOG AF Module → AVG : 15.3%, STDEV : 5.7%
  • LOG AF Module이 LOG가 아닌 Conventional AF Module 대비 주변부 해상력 편차가 적음을 보여줍니다.
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.