응용기술

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Slim Bezel NeoPAC® 3D

스마트폰 시장 Trend

Slim Bezel

  • LCD Display를 넓게 보이게 하기 위해 Bezel을 Slim하게 만드는 Trend
    → Slim Bezel에 적합한 카메라 모듈은 Y-size를 줄여야 함
  • Notch Design
    → 카메라 모듈의 Y-size 뿐만 아니라 X-size도 최대한 줄여야 함

NeoPAC® 3D 패키지 → 카메라 모듈 사이즈( X, Y) 최소화를 위한 최적 Solution

  • 세계에서 가장 작은 카메라 모듈사이즈 구현
  • 카메라 모듈 구성에 필요한 수동소자(Capacitor, Drive IC, EEPROM..등) 등을 NeoPAC® PKG 상면에 배치
  • 패키지 하부의 Image Sensor 주변부를 Epoxy Encapsulation하여 완벽하게 외부빛 차단
  • 고 신뢰성 제공

NeoPAC® 3D PKG

NeoPAC® 3D PKG적용 카메라 모듈 단면도

Module Size 비교 / (“A”社 8M, ¼” Sensor 적용예 )

NeoPAC® 3D Module Size가 NeoPAC® II 일반 Module 대비 현격하게 작음
NeoPAC® II Module NeoPAC® 3D Module
8.1 * 8.1 mm 5.8 * 5.91 mm

NeoPAC® 3D Module 제작 사례 / (“A”社 8M, ¼” Sensor 적용 )

NeoPAC® 3D PKG 상면에 Bracket Holder를 부착하고 일체형 렌즈 부착

PKG Outline Drawing

Camera Module Outline

Camera Module 실물 사진

NeoPAC® 3D 적용 Module
검토 사례

적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 24Mega Pixel

적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 20Mega Pixel

적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 12Mega Pixel

적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS 8Mega Pixel

적용예 : Mobile Slim Bezel / CIS Full HD (2Mega Pixel)

적용예 : Finger Print Sensor

적용예 : CIS + ISP , Automotive (type.1)

적용예 : CIS + ISP , Automotive (type.2)

적용예 : Other Application

경쟁제품(MOC)과 비교

MOB/MOC NeoPAC® 3D
Module Size 12M
(2L8)		 ★★
8.30 * 8.15 mm		 ★★★
7.60 * 7.46 mm
24M
(2XA)		 ★★★
7.66 * 6.58 mm
Module Height ★★★ ★★★
Tilt ★★ ★★★
Reliability ★ ★★★
AEC - Q100 Reliability
Investment ★ MOB/MOC Investment ★★★
(none)
Module Cost ★ ★★★
Rework ★ ★★★
* MOC(Mold on Chip) : COB 방식의 일종으로 Slim Bezel 용으로 개발된 PKG Type
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.