충북 청주 오창과학산업단지에 위치한 옵토팩(코넥스, 123010)이 새로운 날개를 달았다.

옵토팩이 주력하고 있는 이미지센서는 2,000년대 초, 휴대폰 시장이 본격화되면서 그 시장규모가 급성장단계에 들어서게 되었다. 휴대폰이나 노트북에 들어가는 반도체 부품 자체가 공통적으로 경박단소(small size & slim) 특성을 요구하는데다가 특히 이미지센서는 화상영역을 보호해야 하기 때문에 그 패키징 기술 역시 높은 기술적 완성도를 필요로 한다.

Mobile용 카메라모듈의 제작에는 크게 양분하여 이미지센서 chip을 그대로 사용하는 COB(Chip On Board) 방식과, 이미지센서 CSP를 사용하는 패키지방식이 있으며 또 이 패키지 방식은 특허에 기반한 기술로는 Shellcase CSP(미국 테세라社)와 NeoPAC(옵토팩) 두 가지가 있다.

일반적인 반도체 패키징과는 달리 모바일과 노트북 등에 주로 쓰이는 이미지센서용 패키징은 습기와 이물 관리측면에서 까다로운 기술적 수준을 요구하는 점에 주목한 동사는 창업 초기부터 고유의 원천특허를 바탕으로 끊임없는 기술개발에 매진해 온 전형적인 기술벤처라고 할 수 있다.

지금까지 옵토팩이 Shellcase CSP와 경쟁을 벌여왔던 중국시장은 신뢰성과 같은 품질수준보다는 싼 가격을 우선시하는 저화소제품 위주였던 탓에 동사의 기술적 차별성이 부각되기 어려운 상황이었으나, 시장의 흐름이 카메라의 성능을 중요시 하면서 blue filter 등을 포함한 고화소 spec으로 진전됨에 따라 옵토팩은 차별화된 시장을 독자적으로 열어갈 수 있는 기반을 마련하게 된 점에서 이번 NeoPAC II 신기술 개발의 의미를 찾을 수 있다 하겠다.

blue glass filter란 흡수형 filter로서, 기존의 반사형 filter에 비해 카메라의 화질특성이 우수해서, brand Mobile 스마트폰에 필수적으로 채택되고 있다. 현재 시장에서는 bare sensor를 그대로 사용하면서 blue glass filter를 holder에 부착하는 COB 방식으로 카메라 모듈이 생산되고 있다.

옵토팩은 지금까지 반사형 filter를 적용한 NeoPAC RED 제품을 시장에 공급하고 있었으나 흡수형 filter의 경우, 상대적으로 취약한 가공특성으로 인해 제품 개발에 어려움을 겪어 오던 중 마침내 이번에 개발에 성공하여 NeoPAC II라고 이름 붙이게 된 것이다.

이번에 개발한 NeoPAC II 제품은, 기존의 NeoPAC I 제품과는 달리 glass 기판 대신에 flip chip용 PCB 기판을 사용하는 것을 특징으로 하며, 그 상면에 blue glass filter를 부착한 구조를 가진다. 응용된 기술의 원천은 air cavity를 가지는 sealing 기술인데, 이것은 옵토팩이 NeoPAC I 구조 때부터 사용해온 당사 핵심 특허기술 중의 하나이다.

NeoPAC II의 장점은, blue filter가 적용된 세계최초의 이미지센서 CSP(패키지)라는 점 외에도, 기존의 COB 방식보다 camera module 높이를 현격히 줄일 수 있는 구조적인 장점을 가지고 있어서, 슬림(slim) 특성을 요구하는 시장 및 제품에 잘 부합하는 특징을 가지고 있다.

이번 blue filter 기술개발에서 볼 수 있듯이 옵토팩이 보유한 원천기술은 타사 CSP가 로열티를 지급하는 것과는 달리 늠름한 토종 우리 기술이며 Board level 신뢰성이 우수한 특징을 가지고 있어서, 향후 자동차용이나 감시카메라 등의 제품에도 가장 적합한 패키지 구조로 시장에서 평가 받고 있다.

옵토팩은 이미 여러 고객들과 함께 이번에 완성한 NeoPAC II 기술을 적용하는 제품 개발을 진행 중이며, 지나 수년 간 꾸준히 생산해 온 기존의 NeoPAC I 제품과 함께, 이번에 새롭게 개발한 NeoPAC II 제품을 더해 내년부터 새로운 매출 신장을 기대하고 있다.