일반적인 Camera Module의 제조방식에서 발생되는 문제, 즉 Image Sensor와 Lens의 Tilt로 모듈의 화상 성능 편차를 극복하기 위해 NeoPAC^® Package의 Glass상면에 Lens Holder를 Mount함으로써, Image Sensor와 Lens의 Tilt를 보정하는 제조 방식을 LOG Module 이라고 합니다.

일반적인 카메라 모듈 제조 방식의 Tolerance 문제점

기존 COB Module 및 CSP Module은 아래와 같이 모듈 제조 공정에서 Tilt 문제 발생으로 주변부 (예, 0.7 Field) 해상력 편차를 가져옵니다.

• Die Attach 또는 PKG SMT공정에 의해 발생되는 Sensor Tilt 존재
• Holder Attach 공정에 의한 Tilt발생
• PCB Warpage로 인한 Sensor면과 Lens면의 평행도가 문제

LOG 개념

• CSP Package를 SMT하면 Tilt가 발생될 수 있습니다. 그러나 NeoPAC^®의 Glass 상면에 Lens Holder를 올려서 Package에서 Tilt가 발생되더라도 렌즈와 Sensor면이 평행하게 유지되므로 이미지의 주변부 해상력 편차가 발생하지 않습니다.
• NeoPAC^® I은 Outer Solder Ball이 센서 주변부에 위치하여 Glass 크기가 양 옆으로 증가되어, LOG Holder에 돌기(Rib)를 구현하여 PKG Glass상면에 본딩할 수 있는 영역을 제공하는 반면, 타 CSP는 LOG 홀더를 Cover Glass에 접합할 공간이 없습니다.
• LOG는 당사의 특허로 등록되어 있어 NeoPAC^® I을 사용하는 고객은 무상으로 LOG 기술을 사용할 수 있습니다. 일본의 Panasonic 모듈 고객사는 3년간 이 기술을 양산에 적용하였습니다.

• LOG Holder는 NeoPAC^® Glass와 Contact되는 돌기를 가집니다.
• LOG Holder가 PCB면에 직접 Contact되지 않습니다. 그러나 Holder Attach 시 접착제 Dispensing 공정 후 Holder Attach가 되기에 접착제로 Sealing이 되어 있어 빛 침투의 우려는 없습니다.

• 모듈 제작을 위한 PKG Attach 및 Holder Attach 공정 진행시, PCB Warpage에 대한 영향성이 없고 Sensor와 Lens의 평행도가 최적화 가능하여 모듈의 Image Quality 매우 우수 (주변부 해상력 편차 없음)

Module Type 별 Tilt 발생 원인
Module Type	COB Module	CSP Module	LOG Module
Tilt 발생 원인	Packaging 해당사항없음	Packaging	Packaging (≤ 5um)
	Die Attach	CSP SMT	영향 없음
	Holder Attach	Holder Attach	영향 없음
	PCB Warpage	PCB Warpage	영향 없음
위치