일반적인 Camera Module은 B to B 컨넥터 등을 이용하여 폰 보드에 작업자가 모듈을 삽입하는 과정을 거쳐 조립되어 왔습니다. Reflowable Camera Module은 폰 보드에 부품을 SMT 실장 하듯이 카메라 모듈도 SMT 하는 것을 말하며, 종전의 Plastic 렌즈는 SMT실장시 Reflow Peak온도 (240 ~ 260℃ 에서 30 ~ 40 sec)에 견딜 수가 없어 적용이 어려웠으나, 내열성을 갖춘 Glass Molding 렌즈, WLO 등의 기술 적용으로 Reflowable Camera Module이 개발이 가능해 졌습니다.

• CSP(Chip Scale Package) : 높은 Board Level 신뢰성
• WLO(Wafer Level Optic) : 내열성 있는 렌즈의 성능 향상

• 타 Reflowable Module제품의 경우, Underfill을 적용해야 Drop, Bending 특성 등의 신뢰성이 확보 되지만,
  NeoPAC^® Reflowable Module은 Underfill 적용없이 높은 Board level신뢰성 확보
• 타 WLCSP 적용 Reflowable Module 대비, 낮은 모듈 높이 구현 가능

1/10" WLO적용된 CSP Type별 Reflowable Module Height Simulation

COB	TSV	WLCSP	NeoPAC®