NeoPAC®

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY iWIN PLUS
Fluxless Soldering

대표이미지 / Flux로 인한
오염현상


  • PKG 상면 이미지

  • Glass 분리후 이미지

  • 화상테스트 결과

Flux Resin Bleed Faults

  • Flux를 사용함에 따라 NC Flux의 Resin Bleed가 Image Sensing Area까지 침투 할 수 있으며 Yield-down의 요인이 됨

Fluxless Soldering의 장점

  • Flux를 사용하지 않고 Acid Gas를 통한 Metal Oxide 제거 및 Bonding 하는 기술
  • Flip-chip시 Self-alignment 효과 및 Process 단축 효과를 가짐
  • Vacuum Reflow 기술로 MEMS 및 RF 소자에서 요구되는 Vacuum Sealing 특성을 가짐
  • Flux사용으로 인한 수율 저하, 품질적 문제를 해결 할 수 있음

Flux Type과 Fluxless Type의 Bonding 방법 비교

Flux Type
Fluxless Type

X-section [Conventional(with Flux) Soldering vs. Fluxless Soldering]

Fluxless Soldering기법은 기존 사용되어진 Flux Soldering방식과 동등한 Soldering Performance와 신뢰성을 제공한다.

대표이미지 / Solder joints
Flux Type
Fluxless Type
미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.