NeoPAC®

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

GLOBAL COMPANY POLARIS WORKS
NeoPAC® II

NeoPAC® II 이미지/단면도

NeoPAC® II 단면구조
NeoPAC®
NeoPAC® II 제품의 전/후면
  • Top

    전면

  • Bottom

    후면

NeoPAC® II 구조

Low CTE PCB Substrate

  • Low CTE PCB가 적용됩니다.
  • 2층의 금속 배선층과 2층의 금속 보호막층을 가지는 Substrate 입니다.
  • 목적에 따라 다층구조도 가능합니다.
  • 빛을 투과하기 위해 Pixel 영역은 Opening이 되어 있습니다.
  • Core 두께 : 60um / 100um / 200um /.....

Filter Glass

  • PCB Substrate위에 접합되어 있습니다.
  • Cavity영역을 밀봉하여 밀봉특성을 제공합니다.
  • 두께 : 100um / 145um / 210um / 300um / 400um / 500um / 700um

이미지센서 Chip ( NeoPAC® I 과 동일 )

  • SBL (Stress Buffer Layer) 층을 가집니다.
  • 무연 솔더범프가 형성 됩니다.
    • 센서 Al Pad위 Inner Joint를 위한 범프 형성
    • Pixel 영역을 보호하기 위한 주변 Closed Loop Sealing Ring 범프 형성

Flip Chip Solder Joint / TLP Bonding ( NeoPAC® I 과 동일)

  • 기판과 이미지센서 Chip 접합은 Flip Chip Solder Joint 접합방식
  • 접합 신뢰성이 아주 우수한 TLP Bonding공법 적용

이미지센서 Chip 주변에 Solder Ball이 배치 됩니다. ( NeoPAC® I과 동일)

  • Module PCB위에 Board Assembly(SMT)후 전기적으로 연결됩니다.

장점

이미지센서 CSP(Chip Scale Package)중, Blue Glass Filter를 탑재할 수 있는 세계 최초, 세계 유일한 CSP입니다.

  • Mobile용 고화소 카메라 모듈일수록 화상품질이 중요하여, 흡수형 타입의 Blue Glass Filter적용이 필수 사항입니다.
  • Blue Glass는 취성이 강한 특성으로 “NeoPAC® I “제품이나 “경쟁사 이미지센서 CSP” 제품에는 적용이 어렵습니다.
  • 센서의 이미지 영역에 맞춘 최적의 Filter 크기를 사용하므로, 고가의 Filter 적용시 원자재 비용절감 가능합니다.

세계에서 가장 낮은 이미지센서 CSP 구현이 가능합니다.

Optical Coating

Application에 따라 다양한 종류의 Optical Coating 적용 가능

  • IR Cut-off Filter (반사형타입)
  • 흡수형 Blue Glass Filter
  • IR Band Pass Filter
  • High Pass Filter
  • BBARC (Broad Band Anti Reflection Coating)
  • Double Side AR Coating
  • ETC

모듈 제조시, 별도의 Optical Filter가 필요 없음

  • 모듈 높이를 낮출 수 있음


미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 폴라리스웍스입니다.