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NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
합병에 따른 채권자 이의제출 공고 | |||
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첨부 | 2024-02-29 | 63 | |
당사는 2024년 01월
04일 개최한 이사회에서 상법 제527조의 3(소규모합병)에 의거하여 당사를 존속회사로 하고 주식회사 씨엠텍을
소멸회사로 하는 흡수합병(이하 “본건 합병”)을 하기로 결의하였습니다. 본건 합병(합병기일: 2024년 04월
01일)에 따라 당사는 주식회사 씨엠텍의 모든 권리(각종 면허, 특허, 기타
계약상의 권리의무 포함) 및 의무를 포괄적으로 승계하며, 주식회사
씨엠텍은 소멸하는 바, 상법 제527조의 5 규정에 의거하여 본건 합병에 이의가 있는 당사의 채권자께서는 본 공고 게재일로부터 1개월 이내에 당사에 이의를 제출하여 주시기 바랍니다. 2024년
02월 29일 주식회사 아이윈플러스 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114 대표이사 이준식
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