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(주)아이윈플러스

IR정보

NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

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공지/언론

스틱 IT투자 2006.11.13] 이미지 센서 모듈 기술력 'UP'
첨부 2010-08-27 1316

카메라폰과 디지털카메라에 사용되는 이미지 센서 모듈(CMOS Image Sensors)의 크기와 생산비용을 획기적으로 줄이는 패키지 기술을 개발한 옵토팩(OptoPac·대표 김덕훈·충북 청원군 오창과학단지 벤처플라자 501·043-218-7866).

CMOS·CCD(Charge Coupled Device)
이미지 센서용 WLP(Wafer Level Package)전문회사인 옵토팩은 2004 8인치 웨이퍼의 유리기판을 사용해 카메라폰에 쓰이는 이미지 센서 칩을 패키징하는 기술을 상용화하는데 성공했다. 이 기술은 30(PC카메라)화소와 130·200만화소급(카메라폰)에 적용되고 표준화도 쉬워 적용범위가 확대되고 있다.

유리기판에 금속배선과 절연막을 형성한 후 기판 위에 이미지 센서 칩과 수동IC를 심는 방식의 이 기술은 카메라 모듈 제작시 인쇄회로기판에 칩을 올리는 방식(COB)을 채택한 기존기술에 비해 접착력이 높고 모듈 크기와 투자비를 각각 20%이상, 40%까지 줄일 수 있다. 또 기존 20여 가지의 모듈 생산공정에 비해 이 회사의 새로운 패키지 기술을 적용하면 10가지 공정으로 해결이 가능하다.

옥토팩은 매그나칩과 일본 파나소닉 계열사에 납품하고 있으며 NTT Docomo 1.3메가, 소프트뱅크에 2메가를 각각 공급하고 있다. 2003 10월에 설립된 이 회사는 지난 4월 첫 매출을 시작으로 올해 100억원, 내년에는 350억원의 매출이 기대되고 있다.

이스라엘 셀케이스(Shellcase)가 그동안 CSP(Chip Scale Package)시장을 독점해왔으나 옵토팩이 독자기술(특허44개 보유) 개발에 성공하면서 수입대처효과는 물론 성장동력도 확보했다. 지난해 세계 이미지 센서시장의 수요가 67천만 개로 늘어나면서 이회사의 매출도 급성장했다.

서울출신으로 서울대학교 공대 금속공학과를 졸업하고 KAIST에서 석·박사 학위를 받은 김 대표(43) Amkor, 하이닉스에 이어 1999년부터 5년 간 미국 플립칩테크놀리지에서 근무하면서 이 분야의 불루오션을 개척했다.

옵토팩은 마이크론·삼성전자와 공동으로 디지털 카메라에 필요한 연구개발을 계속하고 있으며 PC카메라와 장난감 분야 등에 대한 응용도 가능하다. 또 파나소닉 휴대폰 컴퓨터와 노지텍에 PC 카메라 제품을 출시했으며 매그나칩과 삼성전자 등에 납품하고 있다.

이 회사의 제품 중 30만 화소는 마이크론, 매그나칩, 파나소닉, 삼성전자, 서울전자통신 등 전 세계 주요회사의 제품을 개발했으며 마이크론 1.3메가, 2메가, 매그나칩에 VGA 등을 공급하고 있으며 내년에는 월 생산능력을 400만개로 두배 이상 끌어올릴 계획이다.

옵토팩은 매그나칩에 시모스 이미지센서의 크기를 최대 4분의 1 수준으로 줄일 수 있는 WLP제품을 공급하고 있다. WLP 기술은 반도체 패키지를 칩세트 크기와 거의 동일한 수준으로 줄이는 기술로, 카메라모듈을 제작할 때 사용하는 COB CLCC 기술보다 공정이 간단하며 수율도 높다. 이 기술을 적용하면 센서의 크기가 작아지기 때문에 초슬림카메라폰에 적용할 수 있는 CIS를 개발할 수 있다. 또 와이어본딩 작업을 생략하고 바로 센서표면에 유리덮개를 부착하기 때문에 모듈 조립 공정시 미세먼지로 인한 센서 표면의 성능저하를 방지할 수 있다.

광센서용 WLP 기술도 독자 개발한 옵토팩은 높은 기술력으로 고객사의 엄격한 신뢰성 테스트를 통과한 ‘NeoPAC
·가 주력제품이며 내년에는 공장건립도 추진하고 있다. 산업자원부로부터 부품소재 전문기업으로 선정된 옵토팩은 2003 ‘WLP’시제품 개발에 이어 부설연구소 설립, Amkor와 외주생산계약, ()시아이센서·하이닉스의 시제품개발, 미국·중국·일본 등에 판매대리점을 계약했다.

직원 50여명 중 연구인력이 절반인 옵토팩은 오창벤처플라자에 자동검사 장비인 핸들러를 설치, 좁은 공간에서 생산성을 극대화하고 있으며 지난 5월 매그나칩에서 WLP양산과 함께 8월에는 파나소닉 NTT Docomo 1.3메가를 출시했다.

이환철 상무는지난 4월 이전까지는 기술개발에 몰두했으며 파나소닉과는 10여 차례 이상 까다로운 테스트를 거쳐 휴대폰 장착을 결정했다그동안 LG창투·스틱IT벤처, Jafco에서 80억원의 투자를 유치했다고 밝혔다.

 

출처 : 스틱 IT 투자 2006.11.13


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