옵토팩㈜은 회사의 지속적인 성장을 위해서 wafer bumping, wafer level packaging, flip chip 분야의 세계적인 권위자인 Mr. Peter Elenius를 2008년 4월 1일부로 부사장겸 CTO로 영입을 했습니다.

 Peter는 고객의 needs를 바탕으로 신기술 개발을 총괄 책임지고, 현 image sensor packaging외 다른 신규 사업 개발을 맡게 됩니다. 

옵토팩㈜은 Peter의 영입을 통해 해외 고객 기반 및 신규 기술 개발 기능을 획기적으로 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있읍니다.  Peter의 주요 학력 및 이력사항은 아래와 같습니다.

  ◎ 학력

  1989-1990 : 미국 Wisconsin 대학교 Manufacturing Systems 분야 석사학위 취득

  1977-1982 : 미국 Wisconsin 대학교 Mechanical Engineering 분야 학사학위 취득

  ◎ 경력

  2002.4-현재 : E&G Technology Partner, Managing Partner

  1996-2002.3 : Flip Chip Technologies, VP/CTO

  1995 : Kulicke and Soffa, Industries, Flip Chip Product Manager

  1982-1994 : IBM Microelectronics, Advisory Engineering Manager