(주)아이윈플러스

채용정보

NeoPAC^®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.

1. 채용부서: 연구소, 생산기술팀, 품질관리팀

2. 채용분야 및 자격요건
가. 신입직

-반도체, 전기, 전자, 재료공학,기계, 산업공학 전공자

-대졸(학사) 이상

나. 경력직

-반도체/카메라 모듈/이미지 센서 유관업체 연구/개발/기술/품질관리 직무 경력자

-wafer bumping, wafer level packaging, flip chip 반도체 패키지/모듈 연구/개발/기술 직무 경력자

-전문학사 이상

3. 담당업무
가. 연구직

신기술/신사업 개발,
외주처 품질안정화/개선

외주공정개발, 신규 Material평가

외주사 공정분석, 고객사 대응 등

나. 기술직

Package공정/장비Eng’r

수율개선 및 불량분석

신뢰성 평가/분석

PKG Design

다. 품질관리직

외주처 품질관리 실무

품질Issue-F-up

품질개선활동

4. 채용 절차: 서류전형- 면접 - 최종합격

5. 지원방법: 온라인 채용사이트(사람인) 또는 당사 홈페이지 지원

6. 문의: 경영지원팀 인사담당(043-210-7403)

61.38.22X.XXX

미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.