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NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
1. 채용부서: 생산기술팀
2. 채용직무: 반도체장비 유지보수
3. 자격요건
1)학력 : 전졸 이상
2)경력 : 신입/경력 무관
4. 우대조건
- 반도체장비 pkg공정 유지보수 경력자
- Die bonder, Flip chip bonder, Dispenser 경험자
-전기/전자/기계 전공자
-청주/오창 인근 거주자
5. 근무조건
-현재는 주간근무하지만, 추후 주야교대근무가능성 있음.
-토/일요일 휴무 탄력적 운영(주1-2일 휴무)
6. 채용절차
서류전형- 면접전형 - 최종합격
7. 지원방법
-온라인 사이트(사람인) 입사지원
-홈페이지 입사지원
8. 문의: 인사팀 인사담당자(043-210-7403)