채용정보
NeoPAC®은 50여건의 특허등록을 한 이미지센서 패키징 기술로,
센서업계 선두회사들인 일본 Sony, 미국 TI, 중국 Galaxy Core, 한국 SK hynix 등
다수 고객사에 이미지 센서 패키징 서비스를 제공하고 있습니다.
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채용공고
반도체(이미지센서) 분야 연구개발직 사원 채용
- 2015-03-20 13:09:37
- 조회수: 1345
| 반도체(이미지센서) 분야 연구개발직 사원채용 | |
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 | 모집부분 및 자격요건 |
| 인원 | 담당업무 | 자격요건 |
| 0명 | - 경력 : 신입·경력 - 학력 : 대졸 이상 - 성별 : 무관 - 나이 : 25세(1987년생) ~ 38세(1974년생) |
| 모집인원 |
 | 기술그룹 : 1명 |
| 개발그룹 : 1명 |
| 응시요건 |
| 최종학력 : 대졸이상 |
| 토익650점 이상(우대사항) |
| 업무내용 |
| 반도체 공정 및 기술개발 업무 |
| 자격요건 |
| 신입직: 관련 학과 졸업자 (전기, 전자, 반도체, 산업공학 등) |
| 경력직: 1. Package 개발 or 공정기술 5년이상 경험자<o:p></o:p> 2. Image sensor Sensor 개발 or 공정기술 5년이상 경험자<o:p></o:p> 3. 카메라 모듈 경험자<o:p></o:p> |
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| 근무조건 |
| 성과급/명절상여 별도 |
| 근 무 지 |
| 충청북도 오창과학단지내 옵토팩(주) 본사 |
| 전형방법 및 일정 |
| 1차. 서류전형 : 1차 합격자 개별통보 |
| 2차. 면접전형 - 제출서류 : 입사지원서/자기소개서 (당사소정 양식) |
| 기타사항 |
| 지원자가 많을 경우 조기에 마감될 수 있습니다. |
| 문의사항은 메일(yscho2@optopac.com)로 연락 바랍니다 . |
221.160.15X.XX
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미래의 패러다임 변화를 감지하여
효과적인 패키징 서비스를 제공하는 아이윈플러스입니다.
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